原标题：2019年全球FPC行业市场规模，FPC或成智能穿戴市场最大受益者之一
一、FPC行业概述
FPC，又名柔性电路板，是由柔性基材制成的印制电路板，作为PCB中的一种重要类别，具有高度可靠性、绝佳可挠性等特点。与其他印刷电路板相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲且灵活度高，在智能终端小型化趋势中的占比越来越高，目前主要分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和刚绕结合印刷电路板。
资料来源：公开资料整理
FPC的生产工艺主要分为片对片和卷对卷两种方式，其中生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在片对片生产工艺下，需要将成卷的FCCL裁剪成一片一片，费时费力、劳动强度较大;而在卷对卷生产工艺下，直接将成卷的FCCL加工生产，可大幅提高生产效率，及生产精度。
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二、全球FPC产值情况
FPC行业最早起源于20世纪60年代，21世纪以来，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC产值快速上升，目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域，2018年全球FPC产值规模达127亿美元，同比增长1.4%。
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从全球FPC产值分布情况来看，按厂商所属地划分，全球FPC生产企业主要以日本、韩国和中国台湾为主，FPC产值分别占比37%、28%和17%，而中国大陆仅占16%。而按制造地划分，随着FPC产业逐渐向中国转移，国际厂商纷纷在国内投资设厂，大陆的FPC产值不断上升，2018年中国大陆FPC产值占比达56%。
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三、行业进入壁垒
FPC生产工艺复杂，存在一定的技术及人才壁垒，近年来全球FPC逐步朝着线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展。此外，FPC行业还存在着一定的技术及人才壁垒、资金壁垒、规模壁垒、客户壁垒及环保壁垒。随着FPC生产重心逐步向中国转移，大陆厂商纷纷加速建厂扩产，目前中国FPC厂商主要包括弘信电子、景旺电子、上达电子、珠海元盛、安捷利、精诚达和三德冠。
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四、FPC下游需求结构
从下游应用结构来看，其中智能手机和平板电脑分别占比29%和22%，占据了FPC下游应用市场的绝大部分比重，近年来随着汽车、可穿戴式设备的迅速起量，消费类电子对FPC需求占比逐步提升，达19%。
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智能手机需求是FPC应用增长的主要动力，2018年全球智能手机出货量达14亿部，目前智能手机已步入存量时代，人口红利逐渐消耗完毕，存量博弈时代下游智能手机市场竞争加剧，随着5G时代智能手机射频模组化和小型化，及折叠式、延展式模块功能的出现，FPC单机用量在智能手机功能多元化的过程中不断增加，未来FPC用量将不断提高。
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FPC具有轻、薄、可弯曲的特点，是可穿戴设备的首选连接器件，近年来随着全球可穿戴技术的逐步成熟，应用前景拓宽，被认为是继智能手机之后，有望形成较大市场规模的产品，2018年全球可穿戴设备出货量达17215万台，同比增长27.5%。而FPC作为主要材料之一，未来有望受到下游需求刺激而放量，成为可穿戴设备市场蓬勃发展的最大受益者之一。
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