1、年龄不限、学历:高中+
2、专业:电子信息及机械等
3、熟练操作各设计相关软件
4、5年及以上FPC设计及方案解决经验重点软硬结合板及多层HDI软板设计经验
5、样品制作跟进及失效分析判断
6、具备新产品、新材料及新工艺开发优化能力
7、学习沟通能力强,能独立与客户及内部进行项目相关事项协调沟通。
8、有VR&AR智能穿戴产品设计经验者更佳。
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