? 二十一世纪,各项科技产品日新月异，造就了电子产业的蓬勃发展，相对的也带给软式印刷电路板市场无限的商机与市场需求。 律胜科技成立于1996年，身处于电子产业上游材料端供应的特殊地位，因应着电子产品日益轻薄短小的微型化的发展，锁定目前最主流的产品规格，积极培训专业人才，不间断投入研发与制造，生产一系列软式电路板、FPC之保护胶膜及铜箔基 板，并以精良的质量及技术深获客户的信赖与支持。 律胜科技更以「稳健踏实」之企业文化不断自我要求，务求快速反应，以优质的产品、丰沛的产能及迅速的交期，不断延伸就近服务客户的触角，律胜科技将永续贡 献最杰出的专业与创新。 公司简史： 1996.10律胜科技成立于台湾台南。 1998.06通过UL认证，生产线开始量产。 1999.07通过ISO9001认证。 2001.06设立大陆华南地区办事处 。 2002.08设立韩国办事处。 2003.05正式迁入台南科学园区;同期第二条生产线也正式投入量产 。 2003.08无胶基材开始量产。 2004.03设立马来西亚办事处。 2004.04第三条生产线顺利投入量产 。 2004.07兴柜挂牌上市。 2005.02台南科学园区第二期厂房完工，第六条生产线投入量产 。 2005.02向台湾OTC申请挂牌上柜，预计 2005/07 正式上柜。 2005.03大陆苏州厂完工，同时第四条及第五条生产线将投入量产 。 2006.12正式于证劵柜台买卖中心上柜挂牌(股票代号: 3354)。 2010.12苏州二期厂房完工。 2013.05苏州二期新增一条线正式投入量产。
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