岗位职责：
1、领导NPI项目，从概念、打样、测试到量产，确保项目在质量、成本、产能和时间方面的目标 得以完成。
2、负责全面的产品导入过程，包括EVT/DVT测试执行，测试方案验证，样品制作和量产上重。
3、与研发、制造、质量和失效分析团队约合合作，通过MRB进行实体故障解决和冲突协商。
4、制定和优化工艺流程，确保新产品顺利转入量产阶段。
5、推动持续改善计划，提升良率，缩短测试时间，降低制造成本。
6、主持新工艺的开发与放大验证，确保满足客户需求并具备量产条件。
7、应用并推动PFMEA、SPC、DOE等质量工具，设定关键工艺参数和能力指标。
8、编制并维护技术文档，包括SOP、控制计划、FMEA文件，应对客户审计和合规需求。
9、开发并验证制造工艺、测试流程和组装方法。
10、开发并优化制造流程、工单和作业指导书。
11、与采购部门合作，确保物料准备和资质认证。
12、主导首次样品（FA）和生产件批准程序（PPAP）的准备工作。
13、负责所有工装、夹具和测试设备的验收及移交至量产线。
14、规划、协调并执行新产品导入（NPI）各阶段的组装（包括样机、试产和验证阶段）。
任职要求：
1、电子、电气、机械、机电、材料科学等相关专业本科或硕士学历。
2、3-5年的PCB/FPC/载板行业工作经验。
3、具备良好的分析思维、沟通技巧和国际团队合作能力。
4、能使用中英文工作者优先考虑。
5、此岗位需赴马来西亚槟城上班。
公司简介
QDOS是马来西亚柔性电路板（FPC）与集成电路载板（ICS）的先锋制造商。公司配备三座高度自动化、
先进的制造工厂，能够提供全面的 FPC 和ICS 解决方案，涵盖电路设计、原型制作、大规模生产及组装
服务。自1993年10月成立以来，QDOS 始终秉持质量（Quality）、交付（Delivery）和卓越服务
（Outstanding Service）三大核心理念，奠定了公司坚实的基础。我们在FPC与ICS工程领域坚持卓
越追求，赢得了良好的业界口碑，并与全球20个国家（包括美国、德国、日本）在内的众多世界知名
跨国OEM客户建立了长期合作关系，业务涵盖电信、汽车、医疗、半导体、军事及航空航天等领域。
员工福利
1、提供住宿及通勤服务
2、公司设有员工食堂并可享受工作餐补贴
3、每年享有15天带薪公共假期，入职即可享受12天带薪年假（工龄每满两年，增加2天，最高可达20天）
4、羽毛球、保龄球等比赛活动的举办
5、 设立完善的职业发展体系，助您稳步晋升
6、新员工导师制、在岗培训、专业技能讲座等丰富的培训资源
7、 提供业内领先的薪酬、与全球客户及团队合作的机会，直接接触并参与行业最前沿的半导体技术研发
项目
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