台湾总公司成立于2002年9月30日，是由一群有多年软硬板经验的技术人员所组成为一家专业软性印刷电路板制造公司。除拥有一般FPC通用制程外，更采用最先进的雷射成像（LDI）、Plasma及密轨蚀刻之技术，具备解决业界难以承作的特殊细线路制造，且本公司采用飞针、自动锡厚检测（SPI）、自动光学检测（AOI）等设备，同时本公司具备完整的品质保证制度，并已获得ISO9001、ISO14001及UL（E314332）品质认证，足以达成全方位品质控制。公司生产产品主要应用于触控、NB背光源、LCM、医疗应用仪器、工业电脑、汽车用天线等。
因应台湾总公司业务量扩大，故于2014年成立东莞市摩耀电子科技有限公司，累计投资金额已超过人民幣6,000,000元，主要加工软性线路板后制程及SMT打件全制程。並于2016年投资美金5,800,000元，于江苏省徐州市成立摩太电子科技徐州有限公司，建立电路板全流程的大生产基地，以強化在大陸的整体布局。
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