1、大专以上学历;
2、SMT相关工艺工作经验2年以上,有SMT锡焊接、点胶、功能测试、组装、激光焊接的其中2个岗位工艺经验;
3、思路清晰,有8D报告、DOE报告书写能力,具备FMEA\CP控制给予的编写能力;
4、有外资PCB,FPC工作经验者优先考虑;
5、年龄22-40岁
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