负责客户重难点订单,开发新工艺新产品,开发方向偏向高层板、超厚板、软硬结合板、高频微波板
广德今腾电子科技有限公司为无锡市同步电子科技有限公司投资组建的专业印制电路板生产企业,于2015年入驻安徽广德PCB产业园。公司致力于提供快速高效的服务,缩短顾客产品研发周期,为顾客创造价值;定位于中高端印制电路板工艺设计、开发、制造和服务。目前已拥有几百人的专业生产、技术团队。公司配备国内一流生产设备,产品主要适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。主要客户群有中航科技、中航工业、中国电子、中国兵器、中国船舶、中科院等多家重点科工集团公司及下属研究所,清华、浙大、复旦等多家重点科研高校,以及多家计算机和软件研发企业。广德一厂投资5000万元人民币,目前主要产品有常规印制板、微波板、埋盲孔板、软硬结合板、HDI板等印制电路板,年研发订单生产能力六万余平方;2020年为满足市场需求,针对高端军工客户,在广德自购土地新建二厂,预计投资1-1.5亿元人民币,投产后年研发订单生产能力十五万余平方。
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