任职要求:
1、大专以上学历;
2、5年以上PCB技术工作经验;
3、熟悉软硬结合板、多阶盲孔流程工艺;
4、了解软板、软硬结合板全流程,能独立解决制程异常问题;
5、了解NPI概念,能独立进行研发产品的相关文件制作。
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